智能溫度開(kāi)關(guān)的穩(wěn)定性，可靠性與材料的選擇有著密不可分的關(guān)系，內(nèi)部的觸點(diǎn)雖小也起著非常大的作用，今天小編帶大家一起了解各類(lèi)智能溫度開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)中會(huì)用到哪些材料。

智能溫度開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)：

金Au抗腐蝕性非常優(yōu)越，用于微小負(fù)載。因?yàn)槠滟|(zhì)地較柔軟（維氏硬度HV25～65），因此較易黏著（接點(diǎn)黏著），并且在接點(diǎn)接觸力較大的情況下接點(diǎn)容易凹陷。 

金、銀合金AuAg90％金、10％銀的合金抗腐蝕性非常優(yōu)越，硬度為HV30～90，比金高，因此廣泛用于微小體積智能溫度開(kāi)關(guān)。 

白金、金、銀合金PGS69％金、25％銀、6％白金的合金抗腐蝕性非常優(yōu)越，硬度也與金銀合金相同。

銀、鈀合金AgPd抗腐蝕性較好，但較易吸附有機(jī)氣體生成聚合物。50％銀、50％鈀的情況下，硬度為HV100～200。 

銀Ag導(dǎo)電率、熱傳導(dǎo)率在金屬中是比較大的。雖然表現(xiàn)出較低的接觸電阻，但其缺點(diǎn)是，在硫化氣體的環(huán)境中較易生成硫化膜，在微小負(fù)載區(qū)域較易產(chǎn)生接觸不良。硬度為HV25～45。

銀、鎳合金AgNi90％銀、10％鎳的銀、鎳合金導(dǎo)電率與銀接近，在抗電弧、抗熔化方面表現(xiàn)優(yōu)良。硬度為HV65～115。 銀、銦、錫合金AgInSn硬度、熔點(diǎn)較高，抗電弧性?xún)?yōu)越，不易熔化或轉(zhuǎn)移。 

以上就是關(guān)于智能溫度開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)材料使用情況，你了解了嗎？如果有任何問(wèn)題都可咨詢(xún)我們。